biz tasarladıktan sonraBaskılı devre kartı, devre kartının yüzey işleme sürecini seçmemiz gerekiyor.Devre kartının yaygın olarak kullanılan yüzey işleme prosesleri HASL (yüzey kalay püskürtme prosesi), ENIG (daldırma altın prosesi), OSP (anti oksidasyon prosesi) ve yaygın olarak kullanılan yüzeydir. Arıtma prosesini nasıl seçmeliyiz?Farklı PCB yüzey işleme proseslerinin farklı ücretleri vardır ve nihai sonuçlar da farklıdır.Gerçek duruma göre seçebilirsiniz.Size üç farklı yüzey işleme prosesinin avantajlarını ve dezavantajlarını anlatayım: HASL, ENIG ve OSP.
1. HASL (Yüzey kalay püskürtme işlemi)
Kalay püskürtme işlemi kurşun püskürtme tenekesi ve kurşunsuz teneke püskürtme olarak ikiye ayrılır.Kalay püskürtme işlemi, 1980'lerde en önemli yüzey işleme işlemiydi.Ancak şimdi, giderek daha az devre kartı kalay püskürtme işlemini seçiyor.Bunun nedeni, devre kartının “küçük ama mükemmel” yönde olmasıdır.HASL işlemi, zayıf lehim toplarına, ince kaynak yaparken neden olan tükenmez uçlu kalay bileşenine yol açacaktır.PCB Montaj hizmetleriüretim kalitesi için daha yüksek standartlar ve teknoloji aramak için fabrika, ENIG ve SOP yüzey işleme süreçleri sıklıkla seçilir.
Kurşun püskürtmeli tenekenin avantajları : kurşun püskürtmeli kalaydan daha düşük fiyat, mükemmel kaynak performansı, daha iyi mekanik mukavemet ve parlaklık.
Kurşun püskürtmeli kalay dezavantajları: kurşun püskürtmeli teneke, üretimde çevre dostu olmayan ve ROHS gibi çevre koruma değerlendirmelerini geçemeyen kurşun ağır metaller içerir.
Kurşunsuz kalay püskürtmenin avantajları: düşük fiyat, mükemmel kaynak performansı ve nispeten çevre dostu, ROHS ve diğer çevre koruma değerlendirmelerini geçebilir.
Kurşunsuz teneke spreyin dezavantajları: mekanik mukavemet ve parlaklık kurşunsuz teneke sprey kadar iyi değildir.
HASL'nin ortak dezavantajı: Kalay püskürtme levhanın yüzey düzlüğü zayıf olduğundan, çok küçük parçalar ve ince boşluklu pimleri lehimlemek için uygun değildir.Kalay boncuklar, PCBA işlemede kolayca üretilir, bu da ince boşluklu bileşenlerde kısa devreye neden olma olasılığı daha yüksektir.
2. ENIG（Altın batan süreç)
Altın batırma işlemi, esas olarak fonksiyonel bağlantı gereksinimleri ve yüzeyde uzun saklama süreleri olan devre kartlarında kullanılan gelişmiş bir yüzey işleme işlemidir.
ENIG'in Avantajları: Oksitlenmesi kolay değildir, uzun süre saklanabilir ve düz bir yüzeye sahiptir.İnce boşluklu pimlerin ve küçük lehim bağlantılarına sahip bileşenlerin lehimlenmesi için uygundur.Yeniden akış, lehimlenebilirliğini azaltmadan birçok kez tekrarlanabilir.COB tel bağlama için bir alt tabaka olarak kullanılabilir.
ENIG'in Dezavantajları: Yüksek maliyet, zayıf kaynak mukavemeti.Akımsız nikel kaplama işlemi kullanıldığı için siyah disk sorunu kolaylıkla yaşanır.Nikel tabakası zamanla oksitlenir ve uzun vadeli güvenilirlik bir sorundur.
3. OSP (anti oksidasyon süreci)
OSP, çıplak bakırın yüzeyinde kimyasal olarak oluşturulmuş organik bir filmdir.Bu film anti-oksidasyon, ısı ve nem direncine sahiptir ve bir anti-oksidasyon işlemine eşdeğer olan normal ortamda bakır yüzeyi paslanmaya (oksidasyon veya vulkanizasyon, vb.) karşı korumak için kullanılır.Bununla birlikte, müteakip yüksek sıcaklıkta lehimlemede, koruyucu film akı tarafından kolayca çıkarılmalıdır ve açığa çıkan temiz bakır yüzey, çok kısa sürede katı bir lehim eklemi oluşturmak için hemen erimiş lehim ile birleştirilebilir.Şu anda, OSP yüzey işleme sürecini kullanan devre kartlarının oranı önemli ölçüde artmıştır, çünkü bu işlem düşük teknolojili devre kartları ve yüksek teknolojili devre kartları için uygundur.Yüzey bağlantısı fonksiyonel gereksinimi veya depolama süresi sınırlaması yoksa, OSP işlemi en ideal yüzey işleme işlemi olacaktır.
OSP'nin Avantajları:Çıplak bakır kaynağının tüm avantajlarına sahiptir.Süresi dolmuş tahta (üç ay) da yeniden ortaya çıkarılabilir, ancak genellikle bir kez sınırlıdır.
OSP'nin Dezavantajları:OSP asit ve neme karşı hassastır.İkincil reflow lehimleme için kullanıldığında, belirli bir süre içinde tamamlanması gerekir.Genellikle ikinci reflow lehimlemenin etkisi zayıf olacaktır.Depolama süresi üç ayı aşarsa, yeniden yüzeye çıkarılmalıdır.Paketi açtıktan sonra 24 saat içinde kullanın.OSP yalıtkan bir katmandır, bu nedenle elektrik testi için pin noktasına temas etmek üzere orijinal OSP katmanını çıkarmak için test noktası lehim pastası ile basılmalıdır.Montaj süreci büyük değişiklikler gerektirir, ham bakır yüzeyleri araştırmak ICT için zararlıdır, aşırı uçlu ICT probları PCB'ye zarar verebilir, manuel önlemler gerektirebilir, ICT testini sınırlandırabilir ve test tekrarlanabilirliğini azaltabilir.
Yukarıdakiler, HASL, ENIG ve OSP devre kartlarının yüzey işleme sürecinin analizidir.Devre kartının gerçek kullanımına göre kullanılacak yüzey işleme sürecini seçebilirsiniz.
Herhangi bir sorunuz varsa, lütfen ziyaret edinwww.PCBGelecek.comdaha fazlasını bilmek için.
Gönderim zamanı: Ocak-31-2022